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方正科技或并购软硬结合板企业为可穿戴市场

2019-08-15 18:39:13来源:励志吧0次阅读

  方正科技一位消息人士周五表示,公司未来拟进一步加大PCB业务占比,并不排除以并购方式涉及软硬结合电路板领域,为进军 可穿戴电子产品 市场铺路。

  方正科技主营业务包括传统PC 业务、PCB 印刷电路板以及系统集成业务。随着PC端业务增速下滑的大趋势,方正科技消息人士对同花顺财经表示,公司已经确立 由PC业务向IT服务业务转型 的具体方向,未来将进一步扩大PCB(印刷电路板)业务的营收比重。

  公司PCB业务产品主要为 HDI(高密度互连)、多层板和系统板背板。据同花顺财经了解,近两年来,公司PCB业务营收比重逐渐上升,毛利也有所提高。2014年上半年,该板块营收占比达到49.04%。

  据 Prismark(美国半导体行业研究咨询机构)预测,封装基板将成为中国 PCB 行业未来五年的发展主力。军工产品市场化、医疗机械和新能源汽车产业的快速发展,为 PCB 未来发展带来新商机。

  该人士告诉同花顺财经,截至目前,方正科技PCB业务在工业、通讯、军工等领域的比重分别为15%、50%和1%。

  基于软硬结合板产品的应用领域可覆盖FPC(柔性电路板)于PCB的全部应用领域,并且可应用于 可穿戴电子设备 ,逐渐成为市场关注热点。公司透露,在硬板产品的基础上,目前也正在研发软硬板结合生产技术。

  上述人士表明,针对PCB业务,未来不排除通过并购方式进入软硬结合电路板业务领域,以弥补现在在这一市场的空白,同时为将来进入 可穿戴电子产品 市场打开大门。

  海通证券发布研报认为,将成为下一个消费电子增长点,据测算,2018年全球可穿戴设备市场规模将达到190亿美金。

  与此同时,自2014年发布 智慧城市 战略目标以来,公司已完成对方正国际和方正宽带100%股权的收购,同时启动了员工持股计划及非公开发行方案。

  据了解,2015年,方正科技将更加关注物联解决方案、智能交通、信息安全(平安城市)、医疗信息化这四个垂直业务方向,并加强这几方面的业务扩展和投资并购。同时, 国产化 也将作为公司新一年重点发展的战略方向,在已有产品之上,进一步完善具有自主知识产权的产品体系。

  日前,受控股股东北大方正集团高管被带走协助调查一事影响,北大系股票均应声下跌。自1月6日起,该股也连续收跌。针对该事件,公司已发布公告澄清,公司董事、监事和高级管理人员均不存在应有关机关要求协助调查,暂不能履行职责的情况,公司目前经营正常。

  今日早盘,该股低开高走,截至10:22,该股上涨1.29%,报4.71元/股。

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